公司新品IGBT型LED開(kāi)路保護用IC,獲國家集成電(diàn)路創新産品和技術獎

時間:2023.09.16
作者:東晨

“2012中(zhōng)國半導體(tǐ)市場年會暨集成電(diàn)路産業創新大(dà)會(IC Market China 2012)”于3月15日在蘇州舉行。本次年會是由中(zhōng)國半導體(tǐ)行業協會、中(zhōng)國電(diàn)子信息産業發展研究院主辦,來自中(zhōng)國半導體(tǐ)行業衆多知(zhī)名企業代表與業内專家共計500餘人參加了本次年會。

作爲2012年半導體(tǐ)領域最爲重要的會議,本次會議評選出33項創新産品和技術,範圍包括集成電(diàn)路産品和技術、集成電(diàn)路制造技術、半導體(tǐ)器件、封裝與測試技術、半導體(tǐ)設備和儀器及半導體(tǐ)專用材料。

我(wǒ)公司自主研發的IGBT型LED開(kāi)路保護用集成電(diàn)路——DGLP01,獲2011年度中(zhōng)國“集成電(diàn)路創新産品和技術獎”。

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